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電子組裝材料
一站式服務(wù)
01 電子組裝材料專(zhuān)家
OSP、鍍鎳焊盤(pán)覆蓋率。 OSP、鍍鎳焊盤(pán)覆蓋率可做到100%覆蓋上錫產(chǎn)品多元化，完善的電子組裝材料解決方案
03 大企業(yè)合作用戶(hù)
華為、TCL等知名企業(yè)合作使用
零鹵素錫膏（無(wú)鉛零鹵素添加）高端領(lǐng)域。
智能手機(jī)（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上
技術(shù)上與各大研究院校合作，創(chuàng)辦聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
BGA空洞。BGA空洞優(yōu)勢(shì)在于氣泡大?。?0%以?xún)?nèi)
優(yōu)異的保濕性。榮昌錫膏取500g放在印刷機(jī)上連續(xù)印刷12小時(shí)，不會(huì)發(fā)干，國(guó)內(nèi)通常6小時(shí)以?xún)?nèi)，都會(huì)出現(xiàn)發(fā)
好品質(zhì)，值得信賴(lài) 02
技術(shù)優(yōu)勢(shì) 04
榮譽(yù)資質(zhì)
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